Ansys Simulation World Ansys SimulationWorld

Расчёт теплового режима элементов многослойной печатной платы

Исходные данные:

  • CAD-модель, включающая печатные платы с элементами, а также основание и крепежные втулки.
  • Имеется возможность передачи геометрии платы с элементами сразу из ECAD, однако в модели заказчика отсутствовали необходимые данные.
  • Модель, включающая разводку дорожек из PCAD.
  • Спецификация элементов и величин тепловыделения для каждого из них.
  • Коэффициенты теплопроводности материалов.
  • Выделяемое тепло передаётся в нижнюю плоскость основания, температура которой по техническим условиям поддерживается постоянной.

 

Решение:

Средствами программного продукта ANSYS Icepak был проведён тепловой расчёт сборки из двух плат и удерживающей их конструкции. В модели было учтено распределение металлизации плат путём автоматической генерации карты теплопроводности на основании геометрии дорожек и переходных отверстий из ECAD. Данный подход позволил значительно повысить точность расчёта, поскольку в моделируемом режиме теплопроводность являлась основным механизмом переноса тепла. В результате расчёта были определены максимальные температуры всех элементов согласно предоставленной спецификации.

Поле температуры плат и расчётная сетка

Металлизация платы, импортированная из ECAD

Распределение доли металла для учёта распределения коэффициента теплопроводности

Хотите всегда быть в курсе последних новостей и событий?
Подпишитесь на рассылку