Продолжительность курса – 2 дня.
В курсе рассматривается анализа проблем электромагнитной совместимости печатных плат и устранение нарушений с помощью встроенных в ANSYS SIwave возможностей EM-анализа. Рассматривается пример анализа системы с интерфейсом памяти на соответствие электрическим стандартам DDR4. Анализ целостности питания корпусов и печатных плат с использованием решателя SIwave-PSI.
Краткое содержание курса:
Продолжительность курса – 2 дня.
Продолжительность курса – 1 день.
В курсе рассматривается анализ слоистых структур с использованием инструмента ANSYS HFSS 3D-Layout, доступного в среде AEDT (ANSYS Electronics Desktop). Рассматривается интеграция 3D-компонентов и элементов печатных плат в HFSS 3D-Layout, оптимизация, анализ пассивных и активных цепей.
Краткое содержание курса:
Продолжительность курса – 1 день.
Продолжительность курса – 3 дня.
Продолжительность курса – 2 дня.
В курсе рассматриваются подходы полного 3D моделирования высокочастотных структур методом конечных элементов. Рассматриваются вопросы иерархического размещения 3D-компонентов в различных системах координат в рамках одного HFSS проекта. Рассматривается работа с граничными условиями для 2D поверхностей и 3D поглощающие граничные условия для объемных структур. Отдельное внимание уделяется тонкостям работы с полноводными портами (размеры полноводного порта, 2D поля в портах, режимы работы и т. д.).
Продолжительность курса – 1 день.
ANSYS SIwave - это расширенный инструмент для анализа и проектирования сложных печатных плат. Инструмент позволяет определять S-параметры, извлекать RLCG-характеристики. ANSYS SIwave предлагает множество различных анализов, включая сканирование импеданса, падение напряжения постоянного тока IR, рефлектометрию во временной области (TDR).
Краткое содержание курса:
Продолжительность курса – 2 дня.
Базовый курс по анализу печатных плат в пакете ANSYS HFSS 3D-Layout, доступного в AEDT (ANSYS Electronics Desktop). Курс предназначен для тех, кто только приступает к работе в этом программном продукте. В курсе изучается работа с интерфейсом, просмотр слоев печатной платы, компоновки, портов, межслойных переходов (via), определение границ моделирования и т. д.
Продолжительность курса – 2 дня.
