Продолжительность курса – 3 дня.
В курсе рассматривается анализ слоистых структур с использованием инструмента ANSYS HFSS 3D-Layout, доступного в среде AEDT (ANSYS Electronics Desktop). Рассматривается интеграция 3D-компонентов и элементов печатных плат в HFSS 3D-Layout, оптимизация, анализ пассивных и активных цепей.
Краткое содержание курса:
- 3D-компоненты в ANSYS HFSS 3D-Layout
- Оптимизация межслойного (via) перехода
- Моделирование и анализ микрополоскового фильтра
- Создание динамической связи между HFSS 3D-Layout и схемным редактором (Circuit)
- ECAD Xplorer. Предварительная обработка больших файлов формата GDSII перед их переводом в ANSYS HFSS 3D Layout
